陶瓷怎样加工呢？陶瓷常见的加工方法有四种：研磨、抛光、超声波加工以及激光加工。

那下面来介绍不同加工方式陶瓷怎样加工的。

研磨：是实现快速减薄的一类工艺，利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。

分类：研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研三类。

技术特点：

1.湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7；

2.干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7；

抛光：是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。

技术特点：

1.抛光去除前一道工序所留下的瑕疵、划痕、磨纹等加工痕迹，获得光洁表面；

2.抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。

陶瓷坩埚加工

超声波加工：是利用超声频振动的工具端面冲击工作液中的悬浮磨粒,由磨粒对工件表面撞击抛磨来实现对工件表面处理的一种方法。

1.适宜加工各种硬脆材料，特别是电火花和电解加工无法加工的不导电材料和半导体材料；

2.能获得较好的加工质量。

激光加工：又称“镭雕”，是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的一种表面处理方法。

技术特点：

1.范围广泛：几乎可对任何材料进行雕刻切割；

2.保险可靠：采用非接触式加工，不会对资料造成机械挤压或机械应力；

3.精确细致：加工精度可达到0.1mm等等技术特点。