金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海昊佰智造精密电子股份有限公司申请一项名为“一种导电泡棉无刀印一刀切模切件的制作方法”的专利，公开号CN 119748840 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种导电泡棉无刀印一刀切模切件的制作方法，包括如下步骤：将第一治具放置在贴合机上，泡棉从第一治具导电泡棉进料口进入，贴有保护膜的提手膜从第一治具提手膜放料口进入，泡棉原纸排出，得到泡棉和提手膜贴合的料带；将第二治具放置在模切机上，对料带进行模切，并排产品外框废料，贴离型膜，得到导电泡棉无刀印一刀切模切件，收卷。与现有技术相比，本发明改变了贴合方式，从手工贴合变为机器贴合，提高产能、节约时间和降低成本；本发明改变了冲切方式，从无固定冲切变成固定冲切，降低了产品的不良率，从50％降低至2％，加快冲切速度，提高产能。

天眼查资料显示，上海昊佰智造精密电子股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海昊佰智造精密电子股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界